欲從事硬件開發的所有人員。

        每期人數限3到5人。

        1、培訓過程中，如有部分內容理解不透或消化不好，可免費在以后培訓班中重聽；
        2、培訓結束后,授課老師留給學員聯系方式,保障培訓效果,免費提供課后技術支持。
        3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

課程大綱

一.protel99se、PADS、Allegro Cadence轉換GERBER文件

二.軟板材料介紹,軟板制作流程講解

三. CAD軟件各大菜單的介紹。

四. 如何抄板及抄板需注意的事項。

五. CAD拼板及技術要求的講解。

六. CAM350軟件各大菜單的介紹。

七．如何把抄板資料制作成CAM資料。

八.工程設計步驟。

九.鉆孔制作

十.如何修改線路。

十一.如何做覆蓋膜開窗。

十二.如何修改文字。

十三.補強鋼片等輔助材料的制作及標線的添加。

十四.菲林的制作，MADK點的方法和作用。

十五.樣品資料的做法。

十六.管位孔的方法和量產制作,模具設計。

十七.鉆帶的生成，鉆帶換刀，順序的排序。

十八.整套完整菲林的導出，圖紙的制作及單體圖的制作。

十九.電容屏及模組板的做法，背光源板的制作。

二十.按鍵板，觸摸屏板的制作。

二十一.攝像頭（BGA）板，插接板,燈條板的制作。

二十二.多層板的制作及鋼網的制作。

二十三.MI及工藝流程講解。

二十四.多層板制作方法。

二十五軟硬結合制作流程講解

二十六FPC材料的搭配。

二十七.講解＋學員鞏固練習、學員自主練習＋提出問題。