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              IC培訓
               
             
            3-D 各向異性結構實體單元培訓
             
               班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
                   每期人數限3到5人。
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            最新開班 (連續班 、周末班、晚班):2020年6月15日
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                    3、培訓合格學員可享受免費推薦就業機會。

            課程大綱
             

            SOLID64可用于各向異性實體結構的3D建模。單元有8個結點,每個結點3個自由度,即沿x、y、z的平動自由度。該單元有應力剛化和大變形能力。其他選項有:禁用額外位移形狀、定義結果輸出位置等。該單元可應用于各種領域,如模擬晶體和復合材料等。
            SOLID64可用于各向異性實體結構的3D建模。單元有8個結點,每個結點3個自由度,即沿x、y、z的平動自由度。

            該單元有應力剛化和大變形能力。其他選項有:禁用額外位移形狀、定義結果輸出位置等。該單元可應用于各種領域,如模擬晶體和復合材料等。更詳細的介紹參見 ANSYS理論參考 中的SOLID64部分。

            圖64.1 SOLID64幾何描述

            SOLID64輸入數據
            SOLID64的幾何描述、結點位置、坐標系等參見圖64.1: "SOLID64幾何描述"。該單元由8個結點組成,有各向異性或者正交各向異性材料特性。正交各向異性的應力-應變關系的輸入方式參照SOLID45。

            各向異性應力應變關系由[D]矩陣在數據表中定義。若未輸入該矩陣的值,則默認采用標準的正交各向異性材料。由于對稱性,僅需定義該矩陣的下三角部分。用TB命令的TBOPT來決定矩陣的形式采用逆陣(譯注:“柔度”陣)還是非逆陣(“剛度”陣)。根據TB定義的6×6[D]矩陣中各項的含義參見“各向異性彈性材料”部分。材料輸入和應力輸出的方向對應于單元坐標方向,參見“坐標系”部分。

            單元荷載的施加參見“結點力和單元力”部分。壓力可以作為表面荷載施加在單元各面上,如圖64.1: "SOLID64幾何描述"圈中的數字所示。默認是指向單元內部的正壓力。溫度可作為單元的體力施加在結點上。結點I的溫度T(I)默認為TUNIF。若所有其他溫度值都未明確定義,則默認都等于T(I)。對于任何其他輸入方式,未指定的溫度默認都是TUNIF。

            KEYOPT(1)用來包含或者禁止額外位移形狀。

            KEYOPT(5)控制積分點輸出(參見“單元求解”部分)。

            你可以使用命令“SOLCONTROL,,,INCP”在幾何非線性分析中引入壓力荷載剛度效應。在線性特征值屈曲分析中,已自動考慮壓力荷載剛度效應。若在考慮壓力荷載剛度效應時為非對稱矩陣,可采用命令“NROPT,UNSYM”。

            SOLID64的輸入信息概要參見"SOLID64 輸入信息概要",一般性的描述參見“單元輸入”部分。

            SOLID64輸入信息概要
            結點

            I, J, K, L, M, N, O, P

            自由度

            UX, UY, UZ

            實常數

            沒有

            材料特性

            ALPX, ALPY, ALPZ, DENS, DAMP (若用TB命令定義各向異性材料的話), 否則: EX, EY, EZ, ALPX, ALPY, ALPZ (或者: CTEX, CTEY, CTEZ or THSX, THSY, THSZ), PRXY, PRYZ, PRXZ (或者: NUXY, NUYZ, NUXZ), DENS, GXY, GYZ, GXZ, DAMP

            表面荷載

            壓力 --

            表面 1 (J-I-L-K), 表面 2 (I-J-N-M), 表面 3 (J-K-O-N),

            表面 4 (K-L-P-O), 表面 5 (L-I-M-P), 表面 6 (M-N-O-P)

            體力

            溫度 --

            T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N), T(O), T(P)

            特殊性能

            應力剛化

            大變形

            單元生死

            自適應下降

            KEYOPT(1)

            額外位移形狀:

            0 --

            包含額外位移形狀

            1 --

            禁用額外位移形狀

            KEYOPT(5)

            額外的應力輸出:

            0 --

            基本的單元輸出

            1 --

            在所有積分點重復基本輸出

            2 --

            結點應力輸出

            KEYOPT(6)

            單元坐標系:

            0 --

            單元坐標系與整體坐標系平行

            1 --

            單元坐標系與單元平行(X平行于I-J邊,Y在IJK面內,Z為法向)

            4 --

            單元的X軸由用戶子程序USERAN確定

            注意
            有關用戶子程序的編寫,參見Guide to ANSYS User Programmable Features。

            SOLID64數據輸出
            數據輸出有兩部分:

            · 全部結點的位移

            · 附加的單元輸出(參見表 64.1: "SOLID64單元輸出定義")

            數據輸出的其中幾項如 圖64.2: "SOLID64 應力輸出"所示。應力方向平行于單元坐標方向。材料特性矩陣可用TBLIST命令查看。結果數據輸出的一般性描述參見“結果輸出”部分。參看結果的一般方法參見ANSYS基本分析指南。

            Figure 64.2 SOLID64應力輸出

            單元輸出定義表采用如下符號約定:

            在“名稱”一列中,冒號(:)表示該項能通過成分名稱方法[ETABLE, ESOL]提取?!癘”列表示該項可由Jobname.OUT文件提取。“R”列表示該項可由結果文件提取。

            在“O”列或者“R”列中,Y表示該項總是可以獲取的;數字和腳注表示該項有時是可以獲取的;“-”表示該項不能獲取。

            Table 64.1 SOLID64 單元輸出定義表

            名稱

            定義

            O

            R

            EL

            單元號

            Y

            Y

            NODES

            結點 - I, J, K, L, M, N, O, P

            Y

            Y

            MAT

            材料號

            Y

            Y

            VOLU:

            體積

            Y

            Y

            XC, YC, ZC

            結果輸出點位置

            Y

            1

            PRES

            壓力 P1 在結點 J, I, L, K上; P2 在 I, J, N, M上; P3在 J, K, O, N上; P4 在 K, L, P, O上; P5 在 L, I, M, P上; P6 在 M, N, O, P上

            Y

            Y

            TEMP

            溫度 T(I), T(J), T(K), T(L), T(M), T(N), T(O), T(P)

            Y

            Y

            S:X, Y, Z, XY, YZ, XZ

            應力

            Y

            Y

            S:1, 2, 3

            主應力

            Y

            Y

            S:INT

            應力強度

            Y

            Y

            S:EQV

            等效應力

            Y

            Y

            EPEL:X, Y, Z, XY, YZ, XZ

            彈性應變

            Y

            Y

            EPEL:1, 2, 3

            主彈性應變

            Y

            -

            EPEL:EQV

            等效彈性應變 [2]

            Y

            Y

            EPTH:X, Y, Z, XY, YZ, XZ

            熱應變

            Y

            Y

            EPTH:EQV

            等效熱應變 [2]

            Y

            Y

            1. 僅可通過*GET命令獲取質心項。

            2. 等效應變采用有效泊松比:對于彈性分析和熱分析該值由用戶用(MP,PRXY)定義。

            Table 64.2 SOLID64 雜項單元輸出

            描述

            輸出項

            O

            R

            結點應力輸出

            TEMP, S(X, Y, Z, XY, YZ, XZ), SINT, SEQV

            1

            -

            1. 若KEYOPT(5) = 2,則在每個結點處輸出。

            表 64.3: "SOLID64 輸出項和序列號"列出了可用ETABLE命令采用序列號方法輸出的內容列表。更多信息見"ANSYS 基本分析指南" 中 一般后處理 (POST1) 部分和本手冊中關于"輸出項和序列號表"部分。在表64.3: "SOLID64輸出項和序列號" 中使用如下標識符:

            名稱

            與表64.1: "SOLID64 單元輸出定義"相同定義的輸出項名稱。

            由ETABLE命令定義的名稱。

            I,J,...,P

            對應于結點I,J,...,P的序列號數據。

            Table 64.3 SOLID64輸出項和序列號

            輸出量的名稱

            ETABLE 和 ESOL 命令的參數

            I

            J

            K

            L

            M

            N

            O

            P

            P1

            SMISC

            P2

            SMISC

            P3

            SMISC

            P4

            SMISC

            P5

            SMISC

            P6

            SMISC

            S:1

            NMISC

            S:2

            NMISC

            NMISC

            S:INT

            NMISC

            S:EQV

            NMISC

            SOLID64采用的假定和使用限制
            · 不允許采用體積為零的單元。

            · 單元可以象圖64.1: "SOLID64幾何描述"中那樣編號,也可將IJKL和MNOP編號互換。注意單元編號不能導致扭曲,因為這會導致單元有兩個分離的體積(通常在單元編號錯誤時會發生這種情況)。

            · 所有單元必須有8個結點。

            · 棱柱形單元可以通過定義重合的K、J和O、P結點得到(參見三角形、棱柱形、四面體單元)

            · 四面體形狀也是允許的。對于四面體單元,額外形狀被自動刪除。

            SOLID64 產品限制

            端海教育實驗設備
            android開發板
            linux_android開發板
            fpga圖像處理
            端海培訓實驗設備
            fpga培訓班
             
            本課程部分實驗室實景
            端海實驗室
            實驗室
            端海培訓優勢
             
              合作伙伴與授權機構



            Altera全球合作培訓機構



            諾基亞Symbian公司授權培訓中心


            Atmel公司全球戰略合作伙伴


            微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


            英國ARM公司授權培訓中心


            ARM工具關鍵合作單位
              我們培訓過的企業客戶評價:
                端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
            ——上海貝爾,李工
                端海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
            達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
            ——中國電子科技集團技術部主任 馬工
                端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
            ——上海電子學院,馮老師
                端海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
            ——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
                MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
            ——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
                端海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 啊!特別是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
            ——臺灣歐澤科技,張工
                通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
            ——IBM公司,沈經理
                有端海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
            ——上海醫療器械高等學校,羅老師
              我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
             

            一汽海馬汽車 DSP培訓
            蘇州金屬研究院 DSP培訓
            南京南瑞集團技術 FPGA培訓
            西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
            成都熊谷加世電氣 DSP培訓
            福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
            南京國電工程 FPGA培訓
            北京環境特性研究所 達芬奇培訓
            中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
            重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
            無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
            河北科學院研究所 FPGA培訓
            上海微小衛星工程中心 DSP培訓
            廣州航天航空 POWERPC培訓
            桂林航天工學院 DSP培訓
            江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
            無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
            江門市安利電源工程 DSP培訓
            長江力偉股份 CADENCE 培訓
            愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
            河南平高 電氣 DSP培訓
            中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
            常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
            南通大學 DSP培訓
            上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
            北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
            江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
            中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
            蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
            廈門中智能軟件技術 Android培訓
            上??坡囕v部件系統EMC培訓
            中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
            蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
            上海申達自動防范系統 FPGA培訓
            四川長虹佳華信息 MTK培訓
            公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
            上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
            上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
            格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
            IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
            上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
            中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

             

            上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
            恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
            中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
            冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
            芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
            川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
            東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
            上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
            同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
            上海醫療器械高等??茖W校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
            中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
            北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
            浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
            臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
            奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
            迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
            海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
            博耀科技--Linux系統開發技術培訓
            華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
            臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
            寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
            上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
            上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
            上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
            先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
            鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            中軟國際--Linux系統開發技術培訓
            龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
            西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
            科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
            中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
            中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
            晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
            肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
            哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
            昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
            奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


             
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