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              IC培訓
               
             
            3維的顯式的結構實體單元培訓
             
               班級規模及環境--熱線:4008699035 手機:15921673576( 微信同號)
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            最新開班 (連續班 、周末班、晚班):2020年6月15日
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            課程大綱
             

            SOLID164單元描述 SOLID164被用于3維的顯式結構實體,是個8節點。節點在x、y、z方向的平移、速度和加速度的自由度。這個單元只用在動力顯式分析。詳見LS-DYNA Theoretical Manual Fi
            SOLID164單元描述

            SOLID164被用于3維的顯式結構實體,是個8節點。節點在x、y、z方向的平移、速度和加速度的自由度。

            這個單元只用在動力顯式分析。詳見LS-DYNA Theoretical Manual

            Figure 164.1 SOLID164幾何特性

            圖片復制不了。參看幫助文件

            SOLID164的輸入數據

            圖164.1 solid164描述了solid164單元的幾何圖形、節點位置和坐標系。這個單元有8個節點。定義了正交的材料特性。用EDMP命令指定正交材料。用EDLCS命令指定正交材料的方向。

            缺省情況下。SOLID164是用一點的積分加上粘性沙漏控制來加快單元的方程式。(KEYOPT(1) = 2)的全積分也是可以使用的。

            KEYOPT(5)定義單元的連續性。可以利用Lagrangian(缺?。┖虯rbitrary Lagrangian-Eulerian (ALE)網格.為了使ALE方程啟用,除了設置KEYOPT(5) = 1外,還必須用EDALE和EDGCALE設置正確的參數。詳細信息參見ANSYS LS-DYNA User's Guide中的Arbitrary Lagrangian-Eulerian Formulation。當ALE方程式啟用是,,通常使用的一些材料模型這種單元類型使被支持的??聪旅娴脑敿毜牟牧狭斜怼?/p>

            下面描述運用EDLOAD命令去加節點荷載以及其他類型的荷載。對于詳細關于在動力顯式分析中怎樣加載請看ANSYS LS-DYNA用戶向導。

            壓力能通過對單元表面(在圖164.1中用圓圈的數字表示)施加面荷載。正的法線壓力施加在單元上。

            X、y、z方向的工作加速度和加速度可以用EDLOAD命令施加。為了施加這樣的荷載,你必須選擇節點并且創建一個節點組。然后荷載施加這這個組上。

            你也可以用EDLOAD這個命令去施加剛體的荷載,例如,位移,面力等。

            這種單元也可以施加幾種類型的溫度荷載。請看ANSYS LS-DYNA User's Guide中的溫度荷載。

            對于這種單元,你可以從下列材料列表中選擇。材料模型中帶星號的是ALE方程(KEYOPT(5) = 1)不支持的。

            彈性各向同性材料

            正交彈性體*

            各向異性彈性材料*

            雙線性運動材料

            塑性運動材料

            粘彈性材料*

            Blatz-Ko 橡膠材料*

            雙線性各向同性體

            溫度相關的雙線性各向同性體

            應變率相關塑性體

            Power Law Plasticity

            損傷復合材料*

            損傷混凝土材料*

            地質帶

            分段線性塑性材料*

            蜂巢結構材料*

            Mooney-Rivlin 橡膠材料*

            Barlat各向異性塑性材料

            彈塑性流體動力材料

            率敏感力低的塑性材料

            彈粘塑性熱力學材料

            封閉蜂窩泡沫材料*

            低密度泡沫

            粘性泡沫*

            可壓扁泡沫

            Johnson-Cook 塑性材料

            空材料

            Zerilli-Armstrong

            Bamman*

            Steinberg

            彈性流體材料

            SOLID164輸入概括

            節點

            I, J, K, L, M, N, O, P

            自由度

            UX, UY, UZ, VX, VY, VZ, AX, AY, AZ

            注釋

            對于顯式動力分析,V(X, Y, Z)提供節點的速度以及A(X, Y, Z)提供節點的加速度。雖然V(X, Y, Z)和A(X, Y, Z)出現在固定約束的地方,但他們不是真實的物理約束。然而,但約束被計算的時候這些量就被計算,并且別儲存給后處理使用。

            實常數

            沒有

            材料特性

            EX-x方向的彈性模量

            EY-y方向的彈性模量

            EZ-z方向的彈性模量

            NUXY-

            PRXY-xy方向的泊松比

            PRXZ-xz方向的泊松比

            PRYZ-yz方向的泊松比

            ALPX

            GXY-xy方向的剪切模量

            GXZ-xz方向的剪切模量

            GYZ-yz方向的剪切模量

            DENS-密度

            DAMP(mp命令)

            RIGID, HGLS, ORTHO, FLUID (EDMP command)-剛性,沙漏,正交。流體(EDMP命令)等

            Surface Loads

            Pressures --

            face 1 (J-I-L-K), face 2 (I-J-N-M), face 3 (J-K-O-N), face 4 (K-L-P-O), face 5 (L-I-M-P), face 6 (M-N-O-P)

            面荷載

            壓力――

            面1(J-I-L-K),面2(I-J-N-M),面3(J-K-O-N),面4(K-L-P-O),面5(L-I-M-P),面6 (M-N-O-P)

            體荷載

            溫度荷載(看ANSYS LS-DYNA User's Guide中的溫度荷載)

            特殊性質

            對于顯式動力分析,這個單元支持所以許可的非線性特性。

            KEYOPT(1)

            單元方程式:

            0, 1 --

            實體單元的應力恒量(缺?。?/p>

            2 --

            選擇全積分-減少實體

            KEYOPT(5)

            單元連續特性

            0 --

            拉格朗日單元 (缺省)

            1 --

            任意的拉格朗日和歐拉單元

            SOLID164輸出數據

            SOLID164輸出列在表164.1:SOLID164單元輸出定義。如果你打印,在所有的8個節點中的單一應力和應變的值的集被輸出;即,你將得到每個節點的值的集合。如果你打印各項,你將得到質心的應力和應變值的集合。

            你可以通過RSYS命令旋轉SOLID164單元的結果應力為一個已經定義好的坐標系的值。然而,RSYS不能對這種單元旋轉應變結果。

            下面是可以利用的結果文件

            表164.1:SOLID164單元輸出定義

            Name

            Definition

            S(X, Y, Z, XY, YZ, XZ)

            應力

            S(1, 2, 3)

            主應力

            SINT

            應力因子

            SEQV

            等效應力

            EPTO(X, Y, Z, XY, YZ, XZ)

            總應變

            EPTO(1, 2, 3)

            總的主應變

            EPTO(INT)

            總的應變因子

            EPTO(EQV)

            總的等效應變

            EPEL(X, Y, Z, XY, YZ, XZ)

            彈性應變

            EPEL(1, 2, 3)

            主彈性應變

            EPEL(INT)

            彈性應變因子

            EPEL(EQV)

            等效彈性應變

            EPPL(EQV)

            等效塑性應變

            注釋

            應力和總應變總是可以利用的。彈性應變和等效塑性應變取決于被應用單元的材料模型(看ANSYS LS-DYNA User's Guide 中的單元輸出數據)

            SOLID164 假設和限制性

            1. 0體積單元是步允許的

            2. 單元不可以被扭曲以至有兩個分離的體積,當單元沒有正確編號的時候,這是經常會發生的。

            3. 單元必須有8個節點

            4.當定義相同的K和L并且O和P的節點號是相同時,可能生成一個棱柱形的單元(看三角形 ,棱柱形,和四面體單元)。一個四面體單元是可以使用的。

            端海教育實驗設備
            android開發板
            linux_android開發板
            fpga圖像處理
            端海培訓實驗設備
            fpga培訓班
             
            本課程部分實驗室實景
            端海實驗室
            實驗室
            端海培訓優勢
             
              合作伙伴與授權機構



            Altera全球合作培訓機構



            諾基亞Symbian公司授權培訓中心


            Atmel公司全球戰略合作伙伴


            微軟全球嵌入式培訓合作伙伴


            英國ARM公司授權培訓中心


            ARM工具關鍵合作單位
              我們培訓過的企業客戶評價:
                端海的andriod 系統與應用培訓完全符合了我公司的要求,達到了我公司培訓的目的。 特別值得一提的是授課講師針對我們公司的開發的項目專門提供了一些很好程序的源代碼, 基本滿足了我們的項目要求。
            ——上海貝爾,李工
                端海培訓DSP2000的老師,上課思路清晰,口齒清楚,由淺入深,重點突出,培訓效果是不錯的,
            達到了我們想要的效果,希望繼續合作下去。
            ——中國電子科技集團技術部主任 馬工
                端海的FPGA 培訓很好地填補了高校FPGA培訓空白,不錯。總之,有利于學生的發展, 有利于教師的發展,有利于課程的發展,有利于社會的發展。
            ——上海電子學院,馮老師
                端海給我們公司提供的Dsp6000培訓,符合我們項目的開發要求,解決了很多困惑我 們很久的問題,與端海的合作非常愉快。
            ——公安部第三研究所,項目部負責人李先生
                MTK培訓-我在網上找了很久,就是找不到。在端海居然有MTK驅動的培訓,老師經驗 很豐富,知識面很廣。下一個還想培訓IPHONE蘋果手機。跟他們合作很愉快,老師很有人情味,態度很和藹。
            ——臺灣雙揚科技,研發處經理,楊先生
                端海對我們公司的iPhone培訓,實驗項目很多,確實學到了東西。受益無窮 ?。√貏e是對于那種正在開發項目的,確實是物超所值。
            ——臺灣歐澤科技,張工
                通過參加Symbian培訓,再做Symbian相關的項目感覺更加得心應手了,理 論加實踐的授課方式,很有針對性,非常的適合我們。學完之后,很輕松的就完成了我們的項目。
            ——IBM公司,沈經理
                有端海這樣的DSP開發培訓單位,是教育行業的財富,聽了他們的課,茅塞頓開。
            ——上海醫療器械高等學校,羅老師
              我們最新培訓過的企業客戶以及培訓的主要內容:
             

            一汽海馬汽車 DSP培訓
            蘇州金屬研究院 DSP培訓
            南京南瑞集團技術 FPGA培訓
            西安愛生技術集團 FPGA培訓,DSP培訓
            成都熊谷加世電氣 DSP培訓
            福斯賽諾分析儀器(蘇州) FPGA培訓
            南京國電工程 FPGA培訓
            北京環境特性研究所 達芬奇培訓
            中國科學院微系統與信息技術研究所 FPGA高級培訓
            重慶網視只能流技術開發 達芬奇培訓
            無錫力芯微電子股份 IC電磁兼容
            河北科學院研究所 FPGA培訓
            上海微小衛星工程中心 DSP培訓
            廣州航天航空 POWERPC培訓
            桂林航天工學院 DSP培訓
            江蘇五維電子科技 達芬奇培訓
            無錫步進電機自動控制技術 DSP培訓
            江門市安利電源工程 DSP培訓
            長江力偉股份 CADENCE 培訓
            愛普生科技(無錫 ) 數字模擬電路
            河南平高 電氣 DSP培訓
            中國航天員科研訓練中心 A/D仿真
            常州易控汽車電子 WINDOWS驅動培訓
            南通大學 DSP培訓
            上海集成電路研發中心 達芬奇培訓
            北京瑞志合眾科技 WINDOWS驅動培訓
            江蘇金智科技股份 FPGA高級培訓
            中國重工第710研究所 FPGA高級培訓
            蕪湖伯特利汽車安全系統 DSP培訓
            廈門中智能軟件技術 Android培訓
            上海科慢車輛部件系統EMC培訓
            中國電子科技集團第五十研究所,軟件無線電培訓
            蘇州浩克系統科技 FPGA培訓
            上海申達自動防范系統 FPGA培訓
            四川長虹佳華信息 MTK培訓
            公安部第三研究所--FPGA初中高技術開發培訓以及DSP達芬奇芯片視頻、圖像處理技術培訓
            上海電子信息職業技術學院--FPGA高級開發技術培訓
            上海點逸網絡科技有限公司--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
            格科微電子有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            南昌航空大學--fpga 高級開發技術培訓
            IBM 公司--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
            上海貝爾--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
            中國雙飛--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓

             

            上海水務建設工程有限公司--Alter/Xilinx FPGA應用開發技術培訓
            恩法半導體科技--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
            中國計量學院--3G手機ANDROID應用和系統開發技術培訓
            冠捷科技--FPGA芯片設計技術培訓
            芬尼克茲節能設備--FPGA高級技術開發培訓
            川奇光電--3G手機ANDROID系統和應用技術開發培訓
            東華大學--Dsp6000系統開發技術培訓
            上海理工大學--FPGA高級開發技術培訓
            同濟大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
            上海醫療器械高等??茖W校--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
            中航工業無線電電子研究所--Vxworks 應用和BSP開發技術培訓
            北京交通大學--Powerpc開發技術培訓
            浙江理工大學--Dsp6000圖像/視頻處理技術培訓
            臺灣雙陽科技股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            滾石移動--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            冠捷半導體--Linux系統開發技術培訓
            奧波--CortexM3+uC/OS開發技術培訓
            迅時通信--WinCE應用與驅動開發技術培訓
            海鷹醫療電子系統--DSP6000圖像處理技術培訓
            博耀科技--Linux系統開發技術培訓
            華路時代信息技術--VxWorks BSP開發技術培訓
            臺灣歐澤科技--iPhone開發技術培訓
            寶康電子--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
            上海天能電子有限公司--Allegro Candence PCB 仿真和信號完整性技術培訓
            上海亨通光電科技有限公司--andriod應用和系統移植技術培訓
            上海智搜文化傳播有限公司--Symbian開發培訓
            先先信息科技有限公司--brew 手機開發技術培訓
            鼎捷集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            傲然科技--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            中軟國際--Linux系統開發技術培訓
            龍旗控股集團--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            研祥智能股份有限公司--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            羅氏診斷--Linux應用開發技術培訓
            西東控制集團--DSP2000應用技術及DSP2000在光伏并網發電中的應用與開發
            科大訊飛--MTK應用(MMI)和驅動開發技術培訓
            東北農業大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
            中國電子科技集團--Dsp2000系統和應用開發技術培訓
            中國船舶重工集團--Dsp2000系統開發技術培訓
            晶方半導體--FPGA初中高技術培訓
            肯特智能儀器有限公司--FPGA初中高技術培訓
            哈爾濱大學--IPHONE 蘋果應用開發技術培訓
            昆明電器科學研究所--Dsp2000系統開發技術
            奇瑞汽車股份--單片機應用開發技術培訓


             
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