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            模擬芯片版圖設計培訓

            SIP封裝培訓班

            5 (34人評價)
            • 精品
            • 筆記:(20)

            • 學員:(348)

            • 瀏覽:(105092)

            • 加入課程

            課程簡介

            課程目標

            • 幫助學員熟悉并掌握典型數字ASIC/SOC芯片前端開發流程和設計技巧,以及相關設計軟件的使用,課程結束后學員可積累相當于1年左右的實際工作經驗,能夠獨立完成ASIC/SOC中等模塊的設計。
             

            適合人群

            • 可以通過培訓快速進入IC行業的專業:
            • 集成電路工程
              微電子
              電子與通信工程
              電子科學與技術
              電路與系統
              電子信息工程
              計算機科學與技術
              軟件工程
              光學工程
              控制工程
              電氣工程
              材料類
              物理類
              機械類
              化學類
              ......等理工科專業
             

            課程服務內容

            • 本課程講授SIP封裝培訓。
             
            聯系方式
             
             

            教學優勢

              曙海教育的數字集成電路設計課程培養了大批受企業歡迎的工程師。大批企業和曙海
            建立了良好的合作關系。曙海教育的數字集成電路設計課程在業內有著響亮的知名度。

              本課程,秉承16年積累的教學品質,以IC項目實現為導向,老師將會與您分享數字芯片設計的全流程以及Synopsy和Cadence公司EDA工具的綜合使用經驗、技巧。

             

            課程列表

            SiP工藝分析

             

            Die Wizard工具提高裸片庫創建的效率;

            復雜Bonding Wire 的參數化自動生成;

            多級腔體設計;

            SIP封裝制程
            SIP引線鍵合封裝
            SIP倒裝焊封裝
            SIP引線鍵合封裝工藝主要流程
            圓片減薄
            圓片切割
            芯片粘結
            引線鍵合
            等離子清洗
            液態密封劑灌封
            表面打標
            分離
            倒裝焊工藝
            焊盤再分布
            制作凸點
            倒裝鍵合、下填充
            SiP——為智能手機量身定制

            自動生成Power Ring;

            IC Die堆疊設計;

            精確Bonding Wire 模型創建,幫助提高產品良率;

            實時3D DRC檢查。

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