<thead id="fflbj"><font id="fflbj"><cite id="fflbj"></cite></font></thead>
    <progress id="fflbj"><thead id="fflbj"><font id="fflbj"></font></thead></progress>

            課程目錄:嵌入式智能硬件設計培訓
            4401 人關注
            (78637/99817)
            課程大綱:

                      嵌入式智能硬件設計培訓

             

             

             

             

            DEFORM軟件及技術特點介紹
            熱處理基本知識介紹:
            常用熱處理工藝介紹
            相變組織介紹
            DEFORM 3D基本界面:
            基本界面介紹
            視圖操作控制
            單位制介紹
            模型檢查及修復
            成形后結果模型的導入
            DEFORM 3D求解器算法介紹:
            SP,NR講解
            SP求解器與CG、GM等優略對比
            DEFORM 3D簡單熱處理練習:
            坯料加熱分析練習
            成形件空冷分析練習
            3D標準后處理器介紹:
            應力應變云圖、等直線圖的獲得
            曲線數據獲得
            殘余應力分析結果
            模擬動畫設置等

            目的和要求 了解熱處理工藝條件。熟練3D界面,掌握模型導入及修復。掌握用3D界面進行簡單熱傳遞及熱處理分析。

            第二部分 培訓內容 材料模型及3D材料庫講解:
            五種材料模型講解
            各牌號材料及類別介紹
            用戶自定義材料講解
            混合相材料屬性定義
            相變方式定義
            流動應力、應變率等力學知識講解
            裂紋產生參數設置

            538在线视频二三区视视频