          電子產品可制造性設計DFM培訓

第一章 SMT工藝與生產流程設計 　
◆ 常用SMT工藝過程介紹和在設計時的應用 　
◆ SMT重要工藝工序，焊膏應用（錫膏印刷、錫膏噴印新技術）、膠粘劑、元件貼放、回流焊、波峰焊 　
◆ 檢測；X-ray,AOI,5DX,測試 　
◆ 電子工藝控制中的新應用
第二章 DFM概述和設計步驟
◆ 設計對SMT質量的影響
◆ DFM概述
◆ 如何判斷工藝的影響來自設計
◆ DMF實際應用與實例
第三章 DFM 檢查表與應用
◆ 基板和元件設計
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質量問題及失效現象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術的新進展：MCM、PoP、3D封裝
◆ 熱設計要求
1.高溫造成器件和焊點失效的機理
2.CTE熱溫度系數匹配問題和解決方法
3.散熱和冷卻的考慮4.與熱設計有關的走線和焊盤設計5.常用熱設計方案
◆ 線路板的外層，阻焊層
◆ 拼板和PCB板的分割
◆ 元件焊盤設計，布局
1. 影響焊盤設計的因素：元件、PCB、工藝、設備、質量標準
2. 不同封裝的焊盤設計
3. 焊盤設計的業界標準，如何制定自己企業的焊盤標準庫
4. 焊盤優化解決工藝問題案例
◆ 自動插件
◆ BGA,CSP,QFN
◆ 表面貼裝，PTH,元件重量影響，
第四章 組裝流程與DFM
◆ 雙面貼裝
◆元件間距、方向、分布
第五章 可組裝性設計DFA/DFT
◆組裝簡單化的組裝性設計
◆ 可生產性指數
◆焊接件
◆ 注塑件
◆可測試性設計
◆ 物理設計與ICT
◆ 測試點的要求
第六章 DFM分析模型
◆數據輸出 　
◆ 有效性分析 　
◆系統建立 　
◆ DFM報告
◆輔助軟件
第七章 電子工藝技術平臺建立
◆建立DFM設計規范的重要性
◆DFM規范體系建立的組織保證
◆DFM規范體系建立的技術保證
◆DFM工藝設計規范的主要內容
◆DFM設計規范在產品開發中如何應用