          PCBA組裝核心工藝SMT質量控制培訓

第一章、PCBA組裝面臨的挑戰和基本生產制程工藝流程
1.1 當前電子產品面臨的挑戰和制程管制要點；
1.2 PCBA組裝的基本工藝和制程關鍵節點解析；
1.3 汽車電子產品質量控制的五大核心工具綜述；
1.4 小批量多品種復雜產品的質量控制及提升技巧。
第二章、PCBA組裝核心工藝之可靠性問題的誤區和盲區
2.1 錫膏印刷工藝中的誤區和盲區
2.2 貼片制程工藝中的誤區和盲區；
2.3 回流焊接制程工藝中的的誤區和盲區；
2.4 分板制程工藝中可靠性的誤區和盲區。
2.5 ICT&FCT\ATE測試工藝中可靠性誤區和盲區；
2.6 包裝作業中面臨的誤區和盲區。
第三章、THD&THC元器件通孔回流焊關鍵制程節點
3.1 通孔回焊THD&THC安裝的作業規范和標準;
3.2 通孔回焊THD&THC元器件PTH焊盤的設計要求;
3.3 通孔回焊THD&THC錫量的計算方法和網板制作；
3.4 通孔回焊THD&THC自動貼裝和品質檢測問題；
3.5 THD&THC元器件Reflow Profile的設置要求；
3.6 THD&THC元器件Rework的方法技巧。
第四章、THD&THC元器件波峰焊的關鍵制程節點
4.1 波峰焊設備結構和核心工藝參數解析；
4.2 波峰焊的溫度曲線設置和控制要點；
4.3 波峰焊助焊劑品質和噴涂量計算方法；
4.4 波峰焊對PCB焊盤和元器件引腳的DFM要求；
4.5 THD&THC器件波峰焊工藝缺陷案例解析
第五章、THD&THC元器件機器人和手工焊的關鍵制程節點
5.1 機器人焊設備結構和核心工藝參數解析；
5.2 機器人焊的溫度設置和控制要點；
5.3 機器人焊和手工焊可靠性的誤區和盲區；
5.4 機器人焊和手工焊工藝缺陷案例解析。
第六章、PCBA可靠性保障技術和耐氣候老化測試工藝
6.1 PCBA熱應力失效問題及可靠性解決辦法；
6.2 PCBA機械應力失效問題及可靠性解決辦法
6.3 PCBA的潮濕環境問題及可靠性解決辦法；
6.4 PCBA面對IP68防水問題及可靠性解決辦法。
第七章、SMT質量控制和改善的工具、目標、步驟和方法
7.1 SMT質量控制方法論的本質要求及目標實施；
7.2 SMT質量控制持續改善的PDCA方法實施要點；
7.3 SMT質量控制現場的4M1E方法實施要點；
7.4 SMT質量控制問題管控和預防的QC新舊七手法實施要點；
7.5 SMT質量控制之作業標準PCBA應用IPC-A-610和IPC-STD-001案例解析。
第八章、PCBA失效分析案例第三方報告的知識要點和參數標準
8.1 BGA環境模擬測試失效第三方報告案例解析。
8.2 QFN環境模擬測試失效第三方報告案例解析。
8.3 PCB IAg/ISn/OSP/ENIG/HASL焊盤表面處理可焊接性失效第三方報告案例解析。